コンピュータの種類・世代・仕組

コンピュータの種類・世代・仕組

コンピュータの種類
コンピュータの世代
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• コンピュータの種類：

ひと口に“コンピュータ”と言っても、非常に多種多様です。
今日では、技術革新が著しい為に分類する意味が薄れて来ましたが
いままでは、次に記す様に分類されていました。

ウルトラコンピュータ
	エクサ（１００京）級スパコン：ポスト富岳（富岳NEXT）
	2030年頃までの完成予定 ・CPUに加えて、GPUなどの加速部を導入。 ・電力性能の大幅に向上させた計算環境の提供。 ・既存の「富岳」でのシミュレーションに関しては、「富岳」の5〜10倍以上の実効性能の達成。 ・AIの学習・推論に必要となる性能に関しては、世界最高水準の利用環境（実効性能50EFLOPS以上）を実現。
	汎用京速計算機：富岳
	次世代スーパーコンピュータの開発と利用プロジェクト ・完成予定2012年（2006年から7年間計画） ・総工費1,154億円（神戸ポートアイランド） ・演算性能10PFLOPS（汎用スカラー＆専用ベクトル混合プロセッサー方式） ↓ …ＮＥＣ、日立の徹底や事業仕分での予算削減に伴い、計画が変更され… ↓ ・富士通主体超並列スカラー方式 （SPARC64 VIIIfx 45nm 2GHz 128GFLOPS 8core×8万個） （Linuxベース） （XP Fortran,Fortran,C,C++）
	大規模スカラー並列計算機：京
	富士通が開発し、２００３年１月末に出荷が予定されています。 （製品情報は こちら です） 最大128個のスカラプロセッサにより1ノードが構成され、 最大128ノード接続された場合のシステム性能は、 世界最高の85.1ＴＦＬＯＰＳ以上となります。 今後、平成15年には100ＴＦＬＯＰＳ以上、平成16年には150ＴＦＬＯＰＳ以上と、 継続して性能向上が行われる予定です。 オペレーティングシステムには、Solarisを採用することにより、 豊富な流通アプリケーションを利用することができます。 【高性能化を実現するテクノロジ】 ・クロックサイクル1.3GHzの高性能CPU ・並列同時演算実行技術(4命令同時発行) ・世界最大となる128CPUのSMP技術 ・世界最高の転送速度を持つ、並列光伝送技術を利用したインターコネクト 　 (128ノード、16,384CPUの大規模並列システムが構築)
	超高速ベクトル並列計算機：地球シミュレータ
	ＮＡＳＤＡ（宇宙開発事業団）とＪＡＥＲＩ（日本原子力研究所）とＪＡＭＳＴＥＣ（海洋科学技術センター）と により設置された地球シミュレータ研究開発センターにおいて １９９６年当時のスーパーコンピュータの１０００倍の 処理速度での超高速数値シミュレーションを達成するという目標のもと、 ＮＥＣが開発した超高速ベクトル並列計算機です。 １ＣＰＵ当たり８ＧＦＬＯＰＳのスーパーコンピュータを８台で１つのノードとし、 超高速（１６ＧＢ／秒×２）のネットワークで６４０ノード結合されています。 （総計５，１２０個のスーパーコンピュータから構成） ピーク性能は４０ＴＦＬＯＰＳで主記憶容量は１０ＴＢあります。 銅配線プロセス０．１５ミクロン／約６０００万トランジスタのＣＭＯＳテクノロジを採用し、 ＯＳにはＵＮＩＸベースのＳＵＰＥＲ‐ＵＸを強化・拡張したものが使用されています。 言語は、Ｆｏｒｔｒａｎ９０，ＨＰＦ，Ｃ，Ｃ＋＋等のコンパイラが用意されています。 ２００２年３月１１日より運用が開始されました。
	ウルコン：？ 大規模並列コンピュータ： グリッドコンピュータ：
スーパーコンピュータ	興味のある方はスーパーコンピュータのせかいもご覧下さい
	その時代のあらゆる技術力が結集されてており、 また、同世代の中では一番処理速度が速いコンピュータです。 非常に高度な数値計算を得意とし、通信衛星やロケットの設計・制御や 気象観測や各種数値シュミレーション等の研究開発分野で利用されています。 従来、バイポーラ素子を使用して液体ヘリウム等を利用した水冷式の物が中心でした。 最近では、価格性能比の面からＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）が採用され 空冷式で商用電源（AC100V）でも稼働できる物が主流になって来ています。 また、今までは１つのＣＰＵの処理能力をいかにして高められるかが競われていましたが、 今後は、多数のＣＰＵを結合させて使用するといった、技術変更がもてはやられています
	ＳＴＣ：Super Technical Computing server ＨＰＣ：High-Performance Computing server 並列コンピュータ： スパコン
汎用コンピュータ （メインフレーム）	興味のある方は汎用コンピータのひろばもご覧下さい
	その名の通り、あらゆる分野に利用されています。 昔は“コンピュータ”といえば、この“汎用コンピュータ”の事を指していました。 技術革新とともに、より小型でかつ高性能の製品が作られる様なりました。 ハードウェア的な性能では、今日のパソコンのほうが優れていますが、 現在までの豊富な資産（とくに基本ソフト（ＯＳ）等）が蓄積されています。
	超大型： 大型： 中型： 小型： 超小型：
ミニコンピュータ
	主に制御系を中心に利用されています。 処理速度的には、かなり速いコンピュータの部類に属しますが、 用途が限定されている為、一般のコンピュータ技術者では扱うことが難しい面もあります。 但し、スーパーコンピュータや汎用コンピュータよりも小回りの利く物として重宝されています。
	スーパーミニコン： ミニコン：
オフィスコンピュータ	興味のある方はオフコンのせかいもご覧下さい
	主に事務系を中心に利用されています。 パソコンよりも性能が良く、汎用コンピュータよりも価格が安いので 一時期圧倒的なシェアを誇りました。 現在では、その座をパソコンに受け渡しています。
	オフプロ：オフィスプロセッサ オフコン：
パーソナルコンピュータ	興味のある方はＰＣサーバーのせかいもご覧下さい
	当初、個人利用を主体に考えられたコンピュータです。 その後、技術革新とともに見違えるほどに性能が飛躍的に上がり 現在では汎用コンピュータの分野までをもカバーしています。
	ＰＣサーバー：（ＩＡ＝Intel Architectureマシン） スーパーパソコン： パソコン：
その他
	ＴＲＯＮ：The Real-time Operating system Nucleus 　　　　　Ｍ‐ＴＲＯＮ： 　　　　　Ｉ‐ＴＲＯＮ： 　　　　　　　　　　μI‐ＴＲＯＮ： 　　　　　Ｃ‐ＴＲＯＮ： 　　　　　Ｊ‐ＴＲＯＮ： 　　　　　ｅ‐ＴＲＯＮ： ＭＳＸ： 　　　　ＭＳＸｔｕｒｂｏＲ： 　　　　ＭＳＸ２＋： 　　　　ＭＳＸ２： 　　　　ＭＳＸ１： ＡＸ： ＤＯＳ／Ｖ： ＰＣ９８：

• コンピュータの世代：第４〜第５世代以降からはあまり“世代”と呼ばなくなりました

世代	論理素子	記憶素子	言語	利用技術	代表機種
第９世代				生体埋め込み型
第８世代	バイオチップ 分子チップ		自己組織化推論エンジン	リフレクティブアーキテクチャシステム
第７世代			進化計算	バイオロボティクス	有機コンピュータ
第６世代			ファジィ理論	ニューロ・ネットワーク
第５世代			ビジュアル言語	オブジェクト指向 並列処理 推論（ＡＩ）	PSI、CHI、PIM
第４世代	超々ＬＳＩ	超ＬＳＩ	４ＧＬ	分散処理	IBM 4300
第３.７５世代	超ＬＳＩ	ＬＳＩ	簡易言語	データベース
第３.５世代	ＬＳＩ	ＩＣ	インタプリタ	仮想記憶	IBM S/370
第３世代	ＩＣ ＳＬＴ	磁気コア	コンパイラ	ＴＳＳ マルチプログラミング	IBM S/360
第２世代	トランジスタ ダイオード	磁気コア 磁気ドラム	アセンブラ	ＯＬＲＴ 自動バッチ処理	IBM 7090,1401
第１世代	パラメトロン 真空管 リレー	磁気ドラム 静電管 遅延管 ブラウン管	マシン語	ワイヤード・ロジック 手動バッチ処理	IBM 650

• コンピュータの仕組：２進数をベースとしたバイト・マシンでプログラム内蔵方式の逐次制御型デジタル・コンピュータ

機能概要と構成要素

コンピュータの分類	ノイマン型（プリンストン） 非ノイマン型（ハーバード）	プログラム内蔵方式	Princeton Architecture
			Harvard Architecture
	アナログ方式 デジタル方式 ハイブリッド方式	２進数数値演算	基数の補数
	キャラクタ・マシン ワード・マシン バイト・マシン	１キャラクタ＝６ビット １ワード＝３６ビット、１バイト＝９ビット １バイト＝８ビット
コンピュータの構成要素	入力装置	Input Device
	出力装置	Output Device
	制御装置	Control Device	Base Register Decoder Index Register Instruction Register Program Counter
	演算装置	Accumulator Arithmetic and Logic Unit（ALU） Register	累算器 算術論理演算器
	記憶装置	Memory Storage Device
論理回路	論理和 論理積 否定 排他的論理和 否定論理和 否定論理積 フリップフロップ	ＡＮＤ ＯＲ ＮＯＴ ＸＯＲ ＮＯＲ ＮＡＮＤ ＦＦ
構造原理	チューリングマシン		Turing Machine
	補数		Complement Number
	参照の局所性		Locality Reference
	先入れ先出し 後入れ先出し	ＦＩＦＯ ＬＩＦＯ	First In First Out Last In First Out
	保護状態	システム保護キー（プログラム状態）	監視プログラム状態
			問題プログラム状態
		ＭＰＵ（メモリ保護ユニット）	Memory Protection Unit
		リング保護（Ring Protection）	Ring：7（Users Program 5） Ring：6（Users Program 4） Ring：5（Users Program 3） Ring：4（Users Program 2） Ring：3（Users Program 1） Ring：2（SoftWare Device Driver） Ring：1（HardWare Device Driver） Ring：0（Supervisor Mode/Kernel Mode） Ring -1：（HiperVisor mode） Ring -2：（1/2 Kernel（UEFI／SMM） mode） Ring -3：（Internal（MINIX3） mode）
		ＵＥＦＩ （UEFI kernel mode - 64bit） ＳＭＭ （System Management mode - 16bit i8086 Real Mode） ＭＩＮＩＸ３ （Mini-uNIX mode） 　├ＩＭＥ：Intel Management Engine 　├ＩＳＨ：Integrated Sensor Hub 　└ＩＥ：Innovation Engine
	複合命令セットコンピュータ 縮小命令セットコンピュータ	ＣＩＳＣ ＲＩＳＣ	Complex Instruction Set Computer Reduced Instruction Set Computer
ＣＰＵの計時機構	ＣＰＵタイマー インターバル・タイマー クロック・コンパレータ ＴＯＤクロック	間隔計時機構 時刻比較機構 リアルタイム・クロック	CPU Timer Interval Timer Clock Comparator Time Of Day Clock
	ＴＳＣ（64bit、CPU CLOCK直結） ＨＰＥＴ（64/32bit、100ナノ秒） ＡＣＰＩＰＭＴ（32/24bit、280ナノ秒、3.579545MHz） ＰＩＴ（16bit、10〜1ミリ秒、1.19318MHz） ＲＴＣ（500〜0.122ミリ秒）		Time Stamp Counter High Precision Event Timer ACPI Power Management Timer Programmable Interval Timer Real Time Clock
カーネル	ハイブリッド カーネル<	マイクロ＋モノリシック	Hybrid Kernel
	ユニ カーネル		Uni Kernel
	エクソ カーネル		Exo Kernel
	ナノ カーネル		Nano Kernel
	マイクロ カーネル		Micro Kernel
	レイヤード モノリシック カーネル<	レイヤード＋モノリシック	Layered Monolithic Kernel
	レイヤード（階層型）カーネル<		Layered Kernel
	モノリシック カーネル<		Monolithic Kernel
主記憶管理方法	再配置方式	静的再配置方式	Static Relocation
		動的再配置方式	Dynamic Relocation
	スキャッタ・ローディング方式	分散格納方式	Scatter-Loading
	セグメント・アドレス方式	オーバー・レイ方式 （セグメンテーション）	Overlay（Segmentation）
		ロールイン・ロールアウト方式 （スワッピング）	Roll In Roll Out（Swapping）
	ページ・アドレス方式	ページ・イン・ページアウト方式 （ページング）	Page In Page Out（Paging）
		セグメンテーション・ページング方式	Segmentation Paging
	仮想記憶方式	単一仮想記憶方式	SVS（Single Virtual Storage）
		多重仮想記憶方式	MVS（Multiple Virtual Storage）
		単一レベル仮想記憶方式	SLS（Single Level Virtual Storage）
	ロードモジュール構造 方式 全体を１度にロード 制御の引き渡し 動的 ○ ○ 計画オーバーレイ × △ 単純 ○ ×
	（OS IV/X8 FSPの仮想記憶領域） 16MB〜2GB 拡張領域 ユーザー固有領域 EREGION Extended REGION EPLSQA Extended Paged Local System Queue Area EFLSQA Extended Fixed Local System Queue Area システム共通領域 EPLPA Extended Paged Link Pack Area EPSQA Extended Paged System Queue Area EFSQA Extended Fixed System Queue Area ENUCLEUS/EFLPA Extended Fixed Link Pack Area 0〜16MB 基本領域 ユーザー固有領域 REGION REGION PLSQA Paged Local System Queue Area FLSQA Fixed Local System Queue Area システム共通領域 PLPA Paged Link Pack Area PSQA Paged System Queue Area FSQA Fixed System Queue Area NUCLEUS/FLPA Fixed Link Pack Area
	（MVS/XAの仮想記憶領域） 拡張専用域 ELSQA/ESWA/229/230 2GB ELSQA： ESWA： 229： 230： 拡張リージョン： ECSA： EPLPA： EFLPA： EMLPA： ESQA： 拡張中核： 中核： SQA： PLPA： FLPA： MLPA： BLFL： CSA： LSQA： SWA： リージョン： PSA： 　 　 拡張リージョン 　 　 ECSA 拡張域 EPLPA/EFLPA/EMLPA 共通域 ESQA 拡張中核 中核 16MB SQA PLPA/FLPA/MLPA/BLFL CSA LSQA/SWA/229/230 専用域 　 リージョン 　 共通域 PSA 0
アドレス変換	ＭＭＵ	メモリ管理ユニット	Memory Management Unit
	ＤＡＴ	動的アドレス変換機構	Dynamic Address Translator
	ＴＬＢ	高速索引緩衝機構	Translation Look-aside Buffer
アドレッシング	２４ビット ３１ビット ４８ビット ５６ビット ６４ビット	OS/360、MVS/SP MVS/XA OS/400 ACOS-6、OS2200 z/OS
エンディアン （バイト・オーダー）	ビッグ・エンディアン リトル・エンディアン ミドル・エンディアン バイ・エンディアン	Big Endian Little Endian Middle Endian Bi Endian
インストラクション （命令） ミックス	ギブソン・ミックス コマーシャル・ミックス オンライン・ミックス	科学技術計算用 商業計算用 オンライン処理用
アクセス方式	基本アクセス方式	ＢＳＡＭ（基本順アクセス） ＢＩＳＡＭ（基本索引付順アクセス） ＢＴＡＭ（基本通信アクセス） ＢＤＡＭ（基本直接アクセス） ＢＰＡＭ（基本区分アクセス）
	待機アクセス方式	ＱＳＡＭ（待機順アクセス） ＱＩＳＡＭ（待機索引付順アクセス） ＱＴＡＭ（待機通信アクセス）
	仮想記憶アクセス方式	ＶＳＡＭ（仮想記憶アクセス） ＶＴＡＭ（仮想通信アクセス）
マルチプロセッサ	対称型マルチプロセッサ 非対称型マルチプロセッサ		Symmetric Multi-Processor Asymmetric Multi-Processor
	密結合型マルチプロセッサ 疎結合型マルチプロセッサ		Tight Coupling Multi-Processor Loose Coupling Multi-Processor
実行制御	マスター・スケジューラ	Master Scheduler
	ジョブ・スケジューラ	Job Scheduler
		イニシエータ	Initiator
		ターミネータ	Terminator
	ＰＳＷ ＰＷＲ	プログラム状況ワード プログラム状況レジスタ	Program Status Word Program Status Register
	タスクの３状態	実行状態 実行可能状態 待機状態	Run Ready Wait
	プログラム構造	再使用不可能プログラム
		再使用可能プログラム 逐次再使用可能プログラム 再入可能プログラム
		再帰的プログラム
ＲＡＳＩＳ	信頼性	信頼度	Reliability
	可用性	利用可能度	Availability
	保守性	保守容易度	Serviceability
	保全性	完全性	Integrity
	機密性	機密保守	Security
クラスタ	HA （High Availability） Cluster	フェイルオーバー型クラスタ	共有ディスクタイプ
			データミラータイプ
			遠隔クラスタ
	HPC （High Performance Computing） Cluster	負荷分散型クラスタ	ロードバランスクラスタ
			並列データベースクラスタ
階層記憶管理	キャッシュ・メモリ	TLB、レジスタ、SRAM（L1/L2/L3/L4/L5…）
	主記憶	DRAM
	拡張記憶	半導体記憶装置
	ディスク・キュャッシュ	SRAM
	Ｉ／Ｏ バウンダリ
	半導体ディスク	SSD
	磁気ディスク	DASD、HDD
	光磁気ディスク	MO、CD-RW
	フロッピー・ディスク	FDD
	磁気テープ、紙カード	TAPE、CARD
記憶領域	静的領域 （Static Area）	コンパイル／リンク時に確定 オーバーヘッドなし、利用効率が悪い
	スタック領域 （Stack Area）	実行時に確定（自動割り当て）
	ヒープ領域 （Heap Area）	実行時に確定（任意割り当て） オーバーヘッドが大きい、プログラミングが必要
記憶域操作	ピーク	PEEK
	ポーク	POKE
	ポインタ	POINTER

ＲＡＩＤ	Redundant Arrays of Inexpensive Disks
	RAID 0	ストライピング
	RAID 1	ミラーリング
	RAID 0+1	ストライプセットのミラーリング
	RAID 1+0	ミラーセットのストライプ
	RAID 2	1ビットハミング符号誤り訂正
	RAID 3	パリティ符号誤り訂正
	RAID 4	RAID 3のブロック単位I/O
	RAID 5	パリティ分散記録
	RAID 0+5
	RAID 5+0
	RAID 1+5
	RAID 5+1
	RAID 5+5
	RAID 6	複数パリティ分散記録
	RAID 0+6
	RAID 6+0
	RAID 1+6
	RAID 6+1
	RAID 5+6
	RAID 6+5
	RAID 6+6
	RAID 7	非同期データ転送
	RAID Z	可変ストライプ幅

データセット	ＳＬＩＢ	SYSIN	原始プログラム
	ＭＬＩＢ	SYSLIB	原始プログラム登録集
	ＬＩＳＴ	SYSPRINT	編訳結果リスト
	ＲＬＩＢ	SYSLIN	目的プログラム
	ＭＡＰ	SYSPRINT	結合編集結果リスト
	ＥＬＩＢ	SYSLMOD	実行プログラム
	ＰＲＧＬＩＢ	STEPLIB	副プログラム

レジスタ	プログラム状況ワード：ＰＳＷ	Program Status Word	64〜128bit
	汎用レジスタ：ＧＲ０〜１５	General Register	32〜64bit
	制御レジスタ：ＣＲ０〜１５	Control Register
	アクセス・レジスタ：ＡＲ	Access Register
	浮動小数点レジスタ：ＦＰＲ	Floating Point Register	64bit

			割り込みコード	ＰＳＷ（新‐旧）
割り込み	再始動 外部 監視プログラム プログラム 機械チェック 入出力	restart external SVC(Super Visor Call) program machine check I/O(Input Output)	‐ 134(86) 138(8A) 142(8E) 232(E8) 186(BA)	0(0)‐8(8) 24(18)‐88(58) 32(20)‐96(60) 40(28)‐104(68) 48(30)‐112(70) 56(38)‐120(78)

• 主なプログラム割り込みの種類

		完了コード
演算例外 特権命令例外 実行例外 保護例外 アドレス指定例外 指定例外 データ例外 固定小数点桁あふれ例外 固定小数点除算例外 １０進桁あふれ例外 １０進除算例外 指数桁あふれ例外 指数下位桁あふれ例外 有効数字例外 浮動小数点除算例外 変換指定例外 セグメント変換例外 ページ変換例外	Operation Exception Privileged-operation Exception Execute Exception Protection Exception Addressing Exception Specification Exception Data Exception Segment-translation Exception Page-translation Exception Translation-specification Exception Fixed-point-overflow Exception Fixed-point-divide Exception Decimal-overflow Exception Decimal-divide Exception Exponent-overflow Exception Exponent-underflow Exception Significance Exception Floating-point-divide Exception	S-0C1 S-0C2 S-0C3 S-0C4 S-0C5 S-0C6 S-0C7 S-0C8 S-0C9 S-0CA S-0CB S-0CC S-0CD S-0CE S-0CF S-0D2 _ _

命令の形式	基本命令形式	ＲＲ形式 ＲＸ形式 ＲＳ形式 ＳＩ形式 Ｓ形式 ＳＳ形式１ ＳＳ形式２
	アドレス方式	０アドレス方式	［命令部］
		１アドレス方式	［命令部］［第１オペランド部］
		２アドレス方式	［命令部］［第１オペランド部］［第２オペランド部］
		３アドレス方式	［命令部］［第１オペランド部］［第２オペランド部］［第３オペランド部］

命令の種類	算術演算命令
	論理演算命令
	転送命令
	比較命令
	分岐命令
	シフト命令
	入出力命令

基本的な機械命令	レジスタのコピー	ＬＲ
	レジスタのコピーと符号判定	ＬＴＲ
	アドレス値のロード	ＬＡ
	メモリからレジスタへのフル転送	Ｌ
	メモリから複数レジスタへのフル転送	ＬＭ
	メモリからレジスタへのハーフ転送	ＬＨ
	レジスタからメモリへのフル転送	ＳＴ
	複数レジスタからメモリへのフル転送	ＳＴＭ
	レジスタからメモリへのハーフ転送	ＳＴＨ

標準リンケージ規約	リンケージ・レジスタ
	入口点アドレス	ＧＲ１５	ワーキング用レジスタ
	復帰アドレス	ＧＲ１４	ワーキング用レジスタ
	呼び出し元レジスタ保管域	ＧＲ１３
	パラメータ	ＧＲ１ ＧＲ０	ワーキング用レジスタ
	復帰コード	ＧＲ１５	ワーキング用レジスタ


半導体技術

ダイオード	ＤＴＬ（Diode-Transistor Logic） ＴＴＬ（Transistor-Transistor Logic）	発光ダイオード
		トンネル（エサキ）ダイオード
トランジスタ		整流作用	トランジスタの３大作用
		増幅作用
		発振作用
電圧駆動素子 （ユニポーラ）	ＭＯＳ （ＦＥＴ：電解効果型トランジスタ）	Ｐ‐ＭＯＳ
		Ｎ‐ＭＯＳ
		Ｃ‐ＭＯＳ	相補性金属酸化膜半導体
	Ｈｉ−ＢｉＣＭＯＳ ＢｉＣＭＯＳ	ＳｉＧｅ
電流駆動素子 （バイポーラ）	Ｂｉ （ＥＣＬ：エミッタ結合論理素子）	ＰＮＰ
		ＮＰＮ
ジョセフソン素子	ＪＪ	電圧モード論理回路 位相モード論理回路


メモリ技術

紙テープ	さん孔テープ
	せん孔テープ
紙カード	パンチカード
	マークカード
磁気テープ	オープンリール
	ＣＭＴ（CGMT）
	ＱＩＣ
	ＤＡＴ
	ＤＤＳ
コア	磁気（磁心）コア
	ワイヤ（めっき線）
ＲＡＭ	Random Access Memory
	ＭＲＡＭ	Magnetoresistive RAM
		ＳＴＴ‐ＭＲＡＭ		Spin-Transfer Torque MRAM
		ＳＯＴ‐ＭＲＡＭ		Spin-Orbit Torque MRAM
	ＳＲＡＭ	Static RAM
		ＱＤＲ‐ＳＲＡＭ		Quadruple Data Rate SRAM
		ＤＤＲ‐ＳＲＡＭ		Double Data Rate SRAM
		ＳＢ‐ＳＲＡＭ		Sync Burst SRAM
		ＺＢＴ‐ＳＲＡＭ		Zero Bus Turnaround SRAM
	ＤＲＡＭ	Dynamic RAM
		ＸＤＲ‐ＲＡＭ		eXtreme Data Rate DRAM
		ＲＤＲＡＭ	Ｄ‐ＲＩＭＭ	ＲＩＭＭ‐６４００
				ＲＩＭＭ‐４８００
				ＲＩＭＭ‐４２００
				ＲＩＭＭ‐３２００
			Ｓ‐ＲＩＭＭ	ＲＩＭＭ‐２４００
				ＲＩＭＭ‐２１００
				ＲＩＭＭ‐１６００
				ＲＩＭＭ‐１４２０
				ＲＩＭＭ‐１２００
		ＳＤＲＡＭ	ＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ	ＤＤＲ６（ＰＣ６）12,800〜17,000Mbit/S
				ＤＤＲ５‐７６００（ＰＣ５‐６０８００）
				ＤＤＲ５‐７２００（ＰＣ５‐５７６００）
				ＤＤＲ５‐７０００（ＰＣ５‐５６０００）
				ＤＤＲ５‐６８００（ＰＣ５‐５４４００）
				ＤＤＲ５‐６６００（ＰＣ５‐５２８００）
				ＤＤＲ５‐６４００（ＰＣ５‐５１２００）
				ＤＤＲ５‐６２００（ＰＣ５‐４９６００）
				ＤＤＲ５‐６０００（ＰＣ５‐４８０００）
				ＤＤＲ５‐５６００（ＰＣ５‐４４８００）
				ＤＤＲ５‐５２００（ＰＣ５‐４１６００）
				ＤＤＲ５‐４８００（ＰＣ５‐３８４００）
				ＤＤＲ５‐４４００（ＰＣ５‐３５２００）
				ＤＤＲ５‐４０００（ＰＣ５‐３２０００）
				ＤＤＲ４‐３２００（ＰＣ４‐３２０００）
				ＤＤＲ４‐３２００（ＰＣ４‐２５６００）
				ＤＤＲ４‐３０００（ＰＣ４‐２４０００）
				ＤＤＲ４‐２６６６（ＰＣ４‐２１３００）
				ＤＤＲ４‐２１３３（ＰＣ４‐１７０６６）
				ＤＤＲ３‐２１３３（ＰＣ３‐１７０６６）
				ＤＤＲ３‐２０００（ＰＣ３‐１６０００）
				ＤＤＲ３‐１８００（ＰＣ３‐１４４００）
				ＤＤＲ３‐１６００（ＰＣ３‐１２８００）
				ＤＤＲ３‐１３３３（ＰＣ３‐１０６００）
				ＤＤＲ３‐１０６６（ＰＣ３‐８５００）
				ＤＤＲ３‐８００（ＰＣ３‐６４００）
				ＤＤＲ２‐１０６６（ＰＣ２‐８５００）
				ＤＤＲ２‐８００（ＰＣ２‐６４００）
				ＤＤＲ２‐６６７（ＰＣ２‐５３００）
				ＤＤＲ２‐５３３（ＰＣ２‐４２００）
				ＤＤＲ２‐４００（ＰＣ２‐３２００）
				ＤＤＲ‐５３３（ＰＣ‐４２００）
				ＤＤＲ‐５００（ＰＣ‐４０００）
				ＤＤＲ‐４００（ＰＣ‐３２００）
				ＤＤＲ‐３３３（ＰＣ‐２７００）
				ＤＤＲ‐２２６（ＰＣ‐２１００）
				ＤＤＲ‐２００（ＰＣ‐１６００）
			ＳＤＲ‐ＳＤＲＡＭ	ＰＣ１３３
				ＰＣ１００
				ＰＣ６６
				ＰＣ３３
		ＥＤＯ	ＤＲＡＭ	Extended Data Out
		ＦＰＭ		Fast Page Mode
ＲＯＭ	Read Only Memory
	ＰＲＯＭ	ＥＰＲＯＭ	ＵＶ‐ＥＰＲＯＭ
			ＥＥＰＲＯＭ
		ＯＴＰＲＯＭ
	ＭａｓｋＲＯＭ

• 汎用コンピュータのひろば：

• 汎用コンピュータのひろば
（ＡＣＯＳのたまりば）
（ＣＯＳＭＯのたまりば）
（ＦＡＣＯＭのたまりば）
（ＨＩＴＡＣのたまりば）
（ＩＢＭのたまりば）
（ＵＮＩＳＹＳのたまりば）
（その他のたまりば）

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